会员拜访丨走进金龙宝电子

产品采用先进的NTC半导体工艺技术,有效地实现了NTC芯片的量产及各类温度传感器的封装。16年的发展,公司拥有多项软件著作权,发明专利及实用新型专利。


产品采用先进的NTC半导体工艺技术,有效地实现了NTC芯片的量产及各类温度传感器的封装。16年的发展,公司拥有多项软件著作权,发明专利及实用新型专利。
